比硬幣還小！MIT 團隊打造全球首款「晶片級 3D 列印機」
- 騰云機械工業
- 7月14日
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麻省理工學院（MIT）近日展示了一項創新的 3D 印刷技術，利用晶片驅動的微型機械結構實現高精度的微型組件製造。這項技術的關鍵在於其能夠在微米尺度上進行精確控制，開啟了微型機械裝置和微型機器人製造的新可能性。
傳統的 3D 印刷技術多依賴於液態樹脂或熱塑性材料進行逐層堆疊，適用於較大尺度的物件。然而，這些方法在微型尺度上難以達到所需的精度和功能性。MIT 的新技術通過將微型晶片與微型機械結構結合，實現了在微米尺度上的精確製造，能夠製作出具有複雜結構和精細細節的微型組件。
這項技術的應用前景廣泛，特別是在微型機器人、醫療設備和微型感測器等領域。例如，在醫療領域，能夠製造出微型的手術工具或感測器，有助於實現更精確的診斷和治療。在微型機器人領域，這項技術可以用於製造具有複雜運動能力的微型機器人，應用於環境監測、醫療診斷等領域。
總之，MIT 的這項晶片驅動的 3D 印刷技術為微型組件的製造提供了一種新的途徑，具有廣泛的應用潛力，未來有望在多個領域帶來革命性的變革。
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