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LCoS 與 LEDoS 在近眼顯示技術上競爭加劇,Meta 新裝置將推 LCoS 市占提升
TrendForce 報告指出,Meta 最新推出的 AR 裝置採用 LCoS 顯示技術,預期將使 2026 年搭載 LCoS 的產品市占率提升至約 13%。相較之下,單片全彩 LEDoS 技術雖具潛力,但要等到 2028 年才可能在技術與成本上迎來重要突破。 LCoS(矽基液晶)技術較成熟,能實現單片全彩顯示、解析度與功耗表現具備優勢。Meta 選擇 LCoS + 光波導結構,即使未採 LEDoS,仍表明 LCoS 在當前市場中的強勢地位。 不過,LCoS 在光機縮小、高亮度與高對比方面仍有挑戰,許多廠商正努力改善這些瓶頸。至於 LEDoS,雖然尚未成為主流,但若能在色彩轉換、堆疊技術與成本控制上突破,預期在 2030 年前可取得高市占率。兩者在未來幾年將進入更激烈的技術與市場競爭階段。 (原文出處 : https://technews.tw/2025/09/19/lcos-vs-ledos/ ) 騰云機械工業提供最專業的"滾輪送料機"和"沖床周邊",歡迎至 官網首頁 查看~ #騰云機械工業 #tengyun
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9月22日


松下將推無負極電池,Model Y 續航或提升 25%
松下(Panasonic)宣布計畫於 2027 年量產無負極電池,這項新技術是透過在製造過程中不設置石墨負極,而是在首次充電時讓鋰金屬自行沉積成為臨時負極。這樣一來電池可釋出更多空間,用於正極材料(如鎳、鈷、鋁等),在體積不變的情況下提升能量密度。 若將這款電池應用於 Tesla Model Y,松下估計續航可能增加約 145 公里,約提升 25%。這意味著滿電續航可能逼近 720 公里的水準。除了增加續航外,無負極設計亦可能降低對昂貴原料(如鎳、鈷)的依賴,降低成本。 不過,這項技術目前仍面臨不少挑戰,最重要的是鋰枝晶(lithium dendrite)成長與庫倫效率問題。無負極設計在循環過程中若鋰沉積不穩、偏析,就可能導致短路或性能下降。此外,目前已有的研究指出其壽命表現仍遠落後於傳統鋰電池,目前最佳狀況約能達 350 次循環,而市售電池多在數千次以上。 總體而言,松下推動的無負極電池是一項具有潛力的技術突破,若能克服上述瓶頸,對 Tesla、電動車產業與電池材料供應鏈都可能帶來重大影響。 (原文出處 : https://technews.t
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9月22日


里斯本格洛瑞亞纜車(Glória Funicular)重要事實回顧
格洛瑞亞纜車(Ascensor da Glória)是葡萄牙首都里斯本的一條歷史悠久鉄道式斜坡車線,連接市中心的 Restauradores 廣場與 Bairro Alto 區的高地觀景點。該線於 1885 年 10 月 24 日正式啟用,是里斯本第二條投入運營的斜坡車。最初動力來自水力平衡系統,後改為蒸汽驅動,最終於 1915 年全面電氣化。纜車採用雙車拉繩對重結構,兩輛車互為平衡,一升一降,使用者可以在短短 275 公尺、坡度超過 17% 的路段中行駛。 纜車每年運送旅客達約 300 萬人次,是里斯本觀光與交通的重要景點。 2002 年,它被公告為國家古蹟,受到文化資產保護。纜車車廂保持 1920 年代的經典黃白塗裝與木質內裝風格,車廂可容納約 42 到 43 人。軌距為 900 公釐,採電車供電(600 伏直流)。該系統由市政運輸機構 Carris 經營。 2025 年 9 月 3 日,格洛瑞亞纜車發生重大事故,其中一輛車於傍晚時段脫軌並撞入道路旁建築物,初步造成 16 人死亡、多名乘客受傷、車體和結構受損。事故調查報告指出,斷纜可能為主因
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9月21日


應用材料公司獲得 CHIPS 法案資助,推動先進封裝與 AI 晶片製程研發
應用材料公司(Applied Materials)已獲得美國政府根據《CHIPS and Science Act》提供的資金支持,將與 Absolics 公司及亞利桑那州立大學(ASU)共同投入先進半導體封裝技術的研發。每個機構將獲得最高 1 億美元的資助,總計約 4.7 億美元的研發預算。應用材料公司計劃在加州聖塔克拉拉的研發中心,與 10 家合作夥伴共同開發創新型矽基封裝技術,旨在提升 AI、無線通訊和高效能運算領域的晶片性能。 此外,應用材料公司在印度班加羅爾(Bengaluru)建立的半導體研發中心,預計未來將吸引超過 20 億美元的投資,並已承諾在未來四年內投入 4 億美元。該中心的建立符合印度政府「Semicon Mission」計劃,旨在加強印度在全球半導體供應鏈中的地位。 然而,應用材料公司在美國的發展並非一帆風順。2024 年 7 月,該公司曾申請獲得《CHIPS and Science Act》資金,用於在加州聖塔克拉拉建立一個價值 40 億美元的研究與開發中心,但最終未獲批准。美國商務部認為該項目未符合資助資格,拒絕了該申請
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9月20日


應用材料公司獲得 CHIPS 法案資助,推動先進封裝與 AI 晶片製程研發
應用材料公司(Applied Materials)已獲得美國政府根據《CHIPS and Science Act》提供的資金支持,將與 Absolics 公司及亞利桑那州立大學(ASU)共同投入先進半導體封裝技術的研發。每個機構將獲得最高 1 億美元的資助,總計約 4.7...
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9月19日


SK 海力士在 M16 廠裝配全球首台商用 High-NA EUV 系統,DRAM 進入極高密度時代
SK 海力士宣布,在韓國 Icheon 的 M16 廠投入 ASML 最新款 TWINSCAN EXE:5200B 型 High-NA EUV 光刻機,正式為大規模生產準備。這是記憶體產業中首次將 High-NA EUV...
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9月19日


美國撤銷台積電南京廠設備豁免不會影響台灣半導體的整體競爭力
美國政府宣布,將自 2025 年 12 月起撤銷台積電南京廠的「Validated End-User」(VEU)狀態,之後凡是美國出口的一些受管控半導體製造設備或材料輸往南京廠,都必須逐項申請許可,而不能像過往一樣享有統一豁免。台灣經濟部評估,這項政策變動對整體產業競爭力影...
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9月18日


美國撤銷台積電南京廠出口豁免權,12/31 後出貨美國設備需個別申請許可
美國政府決定自 2025 年 12 月 31 日起,撤銷台積電南京廠原先享有的「Validated End-User」(VEU)狀態。過去這項狀態讓南京廠能在一定條件下免申請許可,自由接收美國出口的半導體製造設備;撤銷後,所有從美國進口至南京廠的相關設備、零件或材料都必須逐...
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9月18日


中韓電池廠廠房競賽加劇:規模、成本與政策成關鍵
在電動車與儲能系統需求爆發的背景下,中國與南韓的電池廠廠房競爭愈發白熱。中國企業在製造規模與成本控制上擁有明顯優勢,特別在 LFP(磷酸鐵鋰)電池技術普及、材料垂直整合與低工資與政府補貼支持下,中國電池價格常比南韓同級產品低約 20–30%。 南韓三大電池廠(LG...
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9月17日


7 月製造業景氣連三藍,關稅與新台幣升值雙重壓力拖累產業動能
台灣經濟研究院公布,7 月製造業景氣燈號持續亮出藍燈,已是三個月來連續景氣衰退的狀態。主要成因為出口物價、生產者物價與銷售指標年減幅擴大,再加上新台幣匯率持續升值,使得出口利潤被壓縮。整體製造業景氣信號分數為 8.48 分,比 6 月低 1.38 分。...
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9月17日


中國自研曝光機僅達 65 奈米製程,與先進國家差距仍大
中國工業和資訊化部公布國產曝光機的新進展,最新機型在乾式(dry DUV)條件下已達到 65 奈米的解析度,準確度對位誤差標準為 8 奈米以下。這代表中國在曝光設備上雖有提升,但仍屬成熟製程範疇,達不到先進節點(如 28 奈米、7 奈米或更小)的技術要求。...
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9月16日


DOCSIS 4.0 標準將帶來上下行對稱與極高速網路,頻寬與基礎設施全面升級
DOCSIS 4.0 是有線電視基礎設施上網傳輸協議的新版本,與之前版本最大不同的是支援「上下行對稱頻寬」與「擴展頻譜」(Extended Spectrum)技術。這意味著網路使用者不再只有下載速度快,上傳速度慢的限制,而是能達到高速上傳與下載的平衡,對於中小企業、直播、線...
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9月16日


ABB 在 SEMICON Taiwan 提供多元電氣化解決方案,提升半導體廠房效率與穩定性
ABB 將於 SEMICON Taiwan 展會展示一系列先進電氣化技術,目標是協助半導體廠優化電力與運營系統。這些技術包括中壓空氣絕緣開關設備(UniGear ZS1),支援高達 24kV 的配電需求,適合高負載的一次配電應用,同時具備空間效率高且符合多項國際安全認證的特...
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9月15日


AI 伺服器推動高階 PCB 材料升級,供應鏈恐現短缺風險
2025 年 AI 伺服器需求激增,帶動 PCB 材料市場全面升級。高速運算與高密度佈局要求,讓傳統材料已經不敷使用,特別是對低介電常數(low-Dk)、低電介損耗(low-Df)玻璃纖維布以及 HVLP(High Volume Low...
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9月15日


夏普轉型:從面板製造商到品牌企業的蛻變
夏普(Sharp)在面臨全球市場競爭與經濟環境變遷的挑戰下,積極進行業務轉型,從傳統的面板製造商轉型為以品牌為核心的企業。為了專注於品牌事業,夏普計劃將其相機模組事業出售給鴻海,並預計在2025年9月完成交易。此次出售預計將為夏普帶來24.26億日圓的特別獲利,顯示出其在資...
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9月14日


山太士:從面板紅海到半導體藍海的蛻變
山太士(AMC Tape)是一家台灣企業,創立初期專注於面板用光學膜,並成功打入台灣面板雙虎的供應鏈。然而,隨著中國面板產能的擴張,價格競爭激烈,毛利逐年下滑。面對困境,山太士董事長吳學宗於2015年決定出售中國蘇州廠,專注於半導體領域。...
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9月13日


電子五哥:從「世界工廠」到全球供應鏈游牧民族
台灣的電子五哥(如和碩、鴻海、廣達、仁寶、緯創)曾在中國建立龐大的製造基地,成為全球電子產品的重要生產力量。然而,隨著貿易戰、地緣政治風險升高及客戶需求變化,這些企業開始重新布局,將產能轉移至東南亞、印度、墨西哥,甚至美國,形成一支「供應鏈游牧民族」。 2000...
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9月12日


美國收緊對三星與 SK 海力士在中國設廠的設備出口許可,全球半導體供應鏈受衝擊
美國商務部於 2025 年 8 月 29 日宣布,撤銷對三星(Samsung)與 SK 海力士(SK Hynix)在中國設廠所需的「驗證最終用戶」(VEU)許可,這使得兩家公司無法再在無需單獨申請許可的情況下,將美國製半導體設備運送至中國的製造設施。此政策將於 2025 年...
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9月12日


山太士:從面板紅海到半導體藍海的蛻變
山太士(AMC Tape)是一家台灣企業,創立初期專注於面板用光學膜,並成功打入台灣面板雙虎的供應鏈。然而,隨著中國面板產能的擴張,價格競爭激烈,毛利逐年下滑。面對困境,山太士董事長吳學宗於2015年決定出售中國蘇州廠,專注於半導體領域。...
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9月11日


台灣國防預算持續增長,2026年達GDP 3.32%
台灣政府於2025年編列新台幣6470億元(約合202.4億美元)作為國防預算,占國內生產總值(GDP)的2.45%,創下歷史新高。此預算主要用於軍事採購、人員支出與維護,反映出台灣在面對中國軍事壓力下,強化自我防衛的決心。...
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9月11日
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