應用材料公司獲得 CHIPS 法案資助，推動先進封裝與 AI 晶片製程研發
- 騰云機械工業
- 9月20日
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應用材料公司（Applied Materials）已獲得美國政府根據《CHIPS and Science Act》提供的資金支持，將與 Absolics 公司及亞利桑那州立大學（ASU）共同投入先進半導體封裝技術的研發。每個機構將獲得最高 1 億美元的資助，總計約 4.7 億美元的研發預算。應用材料公司計劃在加州聖塔克拉拉的研發中心，與 10 家合作夥伴共同開發創新型矽基封裝技術，旨在提升 AI、無線通訊和高效能運算領域的晶片性能。
此外，應用材料公司在印度班加羅爾（Bengaluru）建立的半導體研發中心，預計未來將吸引超過 20 億美元的投資，並已承諾在未來四年內投入 4 億美元。該中心的建立符合印度政府「Semicon Mission」計劃，旨在加強印度在全球半導體供應鏈中的地位。
然而，應用材料公司在美國的發展並非一帆風順。2024 年 7 月，該公司曾申請獲得《CHIPS and Science Act》資金，用於在加州聖塔克拉拉建立一個價值 40 億美元的研究與開發中心，但最終未獲批准。美國商務部認為該項目未符合資助資格，拒絕了該申請。
儘管面臨挑戰，應用材料公司仍積極拓展國際合作，並持續致力於先進封裝技術的研發，以應對 AI 時代對高效能晶片的需求。
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