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報告：2035 年全球 33% 晶片生產恐面臨銅供應中斷

  • 騰云機械工業
  • 7月16日
  • 讀畢需時 2 分鐘
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資誠公司（PwC）於 2025 年 7 月 8 日發布報告指出，氣候變遷可能對全球半導體產業造成重大影響，特別是在銅供應方面。報告預測，若全球不加速減少碳排放，至 2035 年，全球約 32% 的半導體生產將面臨來自氣候變遷導致的銅供應中斷風險，並可能在 2050 年增至 58%。銅是製造晶片電路中數十億根細小導線的關鍵材料，目前尚無其他材料能與其性能和成本相匹敵。TechNews 科技新報+1Reuters+3TechNews 科技新報+3TechNews 科技新報+3

智利作為全球最大銅生產國，正面臨水資源短缺問題，已影響其銅礦生產。PwC 預估，智利目前約 25% 的銅礦生產面臨中斷風險，這一比例將在 10 年內上升至 75%，至 2050 年可能達到 90% 至 100%。此外，其他主要銅生產國，如秘魯、澳洲、美國、巴西、剛果民主共和國、墨西哥、尚比亞和蒙古等，也將面臨類似的風險。IT Pro+3TechNews 科技新報+3TechNews 科技新報+3

為應對這一挑戰，PwC 建議企業應加強供應鏈韌性，特別是提升水資源管理能力，並多元化銅供應來源。目前，智利和秘魯已採取措施，如提高採礦效率和建設海水淡化廠，以確保水資源供應。然而，對於無海洋資源的國家而言，這可能不是可行的解決方案。PwC 強調，若材料創新無法因應氣候變化，且受影響國家未開發更安全的水源，風險將隨著時間增加。TechNews 科技新報TechNews 科技新報

報告指出，無論世界如何加速減少碳排放，至 2050 年，各國約五成的銅供應都將面臨風險。因此，企業需積極採取行動，透過理解並管理供應風險，包括氣候變遷帶來的實體風險，以確保半導體產業的穩定發展。




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