國碩首秀「Di-Fin」高效散熱技術，瞄準AI伺服器新商機
- 騰云機械工業
- 8月8日
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國碩科技與工研院攜手，於開放運算計畫（OCP）亞太高峰會展出自家研發的「Di-Fin 直接成型鰭片技術」。此技術利用鑽石磨料進行高精度加工，打造結構穩固、深寬比高的鰭片，可配置為一維或二維排列，有效提升散熱效能。這些鰭片技術已整合至工研院開發的多種冷卻方案，包括直接液冷、浸沒式冷卻與VC均溫板，並正在進行技術驗證與合作洽談。
隨著 AI 晶片功耗持續攀升（已達 1200–1800W），傳統氣冷方式難以應對散熱挑戰，而 Di-Fin 技術正好符合需求。國碩表示，已獲散熱元件業者注意，並可能於第四季開始小量試產，為下波營收成長提供助力。
此外，國碩並不止步於科技創新，也在綠能領域積極佈局。目前公司在台自有太陽能電廠容量達 12MW，搭配 17.5MW 儲能系統，轉投資所擁有的太陽能設施合計 105MW，年均綠電產值約 1.46 億度。公司還與創奕能源合作，開發智慧製造園區，導入智能倉儲與廠房服務，強化供應鏈效率與營運能量。
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