台積電攜手東京電子，共推 2 奈米先進封裝跨入下一世代標準
- 騰云機械工業
- 8月9日
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台積電宣布與裝置關鍵供應商東京電子（TEL）達成策略合作，共同推動支援 2 奈米製程的先進封裝解決方案。雙方將整合台積電的異質整合技術與東京電子的先進封裝設備與韌體知識，旨在突破封裝技術瓶頸，應對未來 AI 與高效能運算對晶片性能密度與散熱表現的極高要求。此合作標誌著 2 奈米製程從單純晶圓製造邁入先進封裝時代，有助建立完整生態鏈，提升台積電在高端製程領域的全球競爭力。
在合作內容上，台積電將把已成熟的 System-on-Wafer、2.5D/3D 封裝整合至 2 奈米製程中，並與東京電子的晶圓內部與再分流測試工具、封裝前/後系統整合工具同步開發，提高封裝效率與良率。此舉不僅可縮短批量導入時間，也強化台積電作為整體半導體產業脈動領導者的角色。
這項合作對兩大供應鏈夥伴也意義非凡，台積電可從封裝到晶片層級布局完整技術應用場景；而東京電子透過與全球晶圓代工龍頭合作，也能進一步提升設備市占與技術研發能量，形成雙贏態勢。整體來看，這是推動 2 奈米時代量產與技術商用的關鍵一步，對 AI、資料中心與高性能運算領域具有高度戰略意義。
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