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台積電啟動開發 SoW-X 先進封裝，生產高效能資料中心 AI 晶片

  • 騰云機械工業
  • 8月2日
  • 讀畢需時 1 分鐘
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台積電正式啟動下一代系統級晶圓封裝技術 SoW-X 的開發，預計於 2027 年進入量產階段。這項封裝技術屬於 System-on-Wafer（SoW）系列的新進化版本，建立在 CoWoS 平台基礎上，能在一整片 12 吋（300 mm）晶圓上整合大量運算晶片與高頻寬記憶體（HBM）。相較現行 CoWoS 封裝，SoW-X 最大特色在面積擴增 10～15 倍，並擁有高達 40 倍的運算效能提升。


SoW-X 將使 AI 與資料中心使用的處理單元體積變得龐大而集中，需要全新散熱、電力供應與資料傳輸設計，才能支援高達 17,000 瓦的功率輸出。但其效能效率每瓦（performance-per-watt）較傳統使用 PCIe 介面串接的資料中心集群提升約 65%。台積電指出，這種極端封裝技術主要用於超大型 AI 計算設備，可大幅提升運算密度與能源效率。


雖然目前技術成本高昂，不適用於消費性產品，但 SoW-X 所累積的封裝技術經驗與製造流程，將有望逐步下放影響智慧手機、桌上型 CPU、顯卡等產品未來的封裝設計。 SoW-X 不僅挑戰摩爾定律極限，更代表台積電在高效運算封裝技術上的全球領先地位。



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