工研院攜手產官學研　探討鐵道關鍵技術發展　助產業搶攻國產化新商機

工業技術研究院主辦的「2025 VLSI TSA國際研討會」於4月22日登場，匯聚全球超過千位半導體與AI領域專家，聚焦於高效能運算、矽光子與量子計算等前沿議題。會議強調台灣在先進封裝與晶片製造的優勢，並呼籲持續深化異質整合與系統整合技術，以鞏固在AI與高效運算應用的全球關鍵地位。

大會主席張世杰指出，先進邏輯電晶體架構、背面供電網路與晶粒互連等技術，是推進AI晶片效能與能源效率的核心突破方向。在全球地緣政治與供應鏈重組的背景下，台灣應與友好國家共築安全且可信賴的高科技夥伴關係，並透過技術創新與國際合作，強化產業發展韌性。

研討會期間，潘文淵文教基金會頒發2025 ERSO Award，表彰對台灣半導體、電子與光電產業有傑出貢獻的產業人士。此外，胡正明教授贊助的「胡正明半導體創新獎」也在會中頒發，肯定在先進半導體技術領域的創新成果。

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