既然有了先進的 EUV 微影技術，DUV 設備在現代半導體製程中真的還具備不可替代的價值嗎？
- 騰云機械工業
- 1月29日
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隨著半導體製程邁入 3 奈米甚至 2 奈米時代，極紫外光（EUV）技術無疑成為了聚光燈下的主角。然而，最新報導指出，深紫外光（DUV）微影技術在現代晶圓廠中依然佔據著不可撼動的核心地位。事實上，一顆先進晶片僅有少數關鍵層需要使用昂貴的 EUV 進行曝光，而其餘大部分的電路層仍依賴成本更低、技術更成熟的 DUV 設備來完成。這股技術並行的趨勢，在半導體設備、精密光學、電子組裝與高階載板等產業中表現得極為明顯。
企業高層普遍認為，過度追求最頂端的國外技術而忽略了主流供應鏈的穩健度，可能導致在面臨地緣政治風險、出口管制或原物料短缺時缺乏應變彈性。由於 DUV 設備廣泛應用於車用晶片、電力電子與物聯網裝置等成熟製程，不少台灣廠商選擇在 DUV 相關的周邊耗材、精密零組件與製程維護上提升自有技術含量，力求減少對外部技術落差的被動依賴。
這種自主佈局不僅是為了降低生產成本與政治風險，也希望能在全球競爭中建立更具彈性的供應鏈與更大的議價能力；同時，也有助於提升本地產業生態系的穩健度與長期競爭力。透過優化 DUV 與 EUV 的資源配置，並強化在地化技術支援，台灣製造業不僅能縮短產品開發週期，更能確保在未來的科技角力中掌握更多自主權，穩固其在全球半導體製造版圖中的領先地位。
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