滿足 AI 晶片對 HBM 高度成長需求，美光新加坡先進封裝廠動土
- 騰云機械工業
- 1月20日
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美光科技（Micron）於2025年1月8日在新加坡舉行了先進封裝廠的奠基儀式，計劃於2026年開始投產。
投資規模與目的
該廠的長期投資規模達70億美元，旨在滿足人工智慧（AI）晶片對高帶寬記憶體（HBM）日益增長的需求。
產能擴充計劃
預計從2027年起，該廠將大幅提升先進封裝產能，以支持AI晶片產業的持續成長。
就業機會
初期，該廠將提供約1,400個職位，未來可擴展至3,000個職位。
政府支持
新加坡政府對此投資表示支持，並強調此舉將增強美光在未來AI商機中的競爭優勢。
相關產業動態
此外，GPU大廠輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在2025年CES主題演講中，點名美光的GDDR7為其新一代GeForce RTX 50系列顯卡的關鍵零組件，進一步提升美光的市場地位。
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