日本企業宣布新 PCB 設計，散熱能力可提升 55 倍
- 騰云機械工業
- 2024年12月28日
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日本 OKI 電路技術公司（OCT）宣布了一項新型印刷電路板（PCB）設計，能夠將元件的散熱能力提升至 55 倍。這項技術在 PCB 上嵌入階梯狀的圓形或矩形銅塊，特別適用於微型設備或太空應用。
散熱一直是高功率電子產品工程中的一大挑戰。傳統方法如增加散熱器或安裝風扇，在太空環境中因缺乏空氣而無法奏效。OCT 的新技術通過在 PCB 中嵌入階梯式銅塊，增大與發熱元件接觸的散熱面積，從而提高熱傳導效率。例如，銅塊與電子元件接觸的一端直徑為 7 毫米，散熱端直徑為 10 毫米。
這種設計允許熱量通過 PCB 傳導至更大的金屬外殼，甚至連接到背板或其他冷卻裝置。OCT 的這項創新為解決微型和太空應用中的散熱問題提供了新的解決方案，展示了人類工程活動如何在全球範圍內影響地球的物理特性。
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