日月光展示提升 AI 應用能源效率 CPO，大幅提升頻寬降低功耗

這篇文章報導了日月光半導體展示一款共同封裝光學（CPO）裝置，該技術將多個光學引擎與ASIC晶片整合在單一封裝內，實現每比特低於5皮焦耳的功耗，並大幅提升頻寬。隨著AI技術普及，資料中心對能耗和頻寬的需求激增，日月光的CPO技術不僅顯著提升能源效率，還改善延遲與數據吞吐量，滿足未來挑戰。

文章提到，傳統面板可插拔光學解決方案在密度、功耗和成本上已達瓶頸，而CPO透過將光學元件更靠近ASIC晶片，縮短電氣連接路徑，減少插入損耗，進而降低功耗。相較於傳統方案30皮焦耳每比特與板載光學的20皮焦耳每比特，CPO實現了更高效的表現，對網路和運算領域都有顯著益處，例如支援1.6Tb/s到3.2Tb/s的高速光學數據鏈接。

此外，日月光研發副總洪志斌指出，全球資料中心容量需求預計2023至2030年間將以27%的年均複合成長率增加，達到298吉瓦，遠超目前的60吉瓦，顯示潛在的供應缺口。CPO技術的發展旨在解決AI應用中的能耗問題，為資料中心帶來經濟優勢，同時提升系統整體頻寬密度，推動AI時代的永續發展。

(原文出處 : https://technews.tw/2025/04/02/ase-demonstrates-how-to-improve-energy-efficiency-of-ai-applications-cpo/)

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