新創 Lightmatter 發表最新矽光子技術，推兩大 AI 晶片互連方案
- 騰云機械工業
- 4月6日
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美國新創公司 Lightmatter 近期發表兩項矽光子技術，旨在提升 AI 晶片之間的連接效率，並減少能源消耗。這些技術利用光學連接取代傳統電訊號傳輸，透過矽光子技術以光速傳輸資訊，提升資料傳輸速度並降低延遲。(TechNews 科技新報)
首項產品為「中介層」（interposer），可作為 AI 晶片與鄰近晶片之間的連接平台，預計於 2025 年推出，由 GlobalFoundries 製造。第二項產品為「小晶片」（chiplet），可直接放置於 AI 晶片之上，增強其運算能力，預計於 2026 年推出。(TechNews 科技新報)
Lightmatter 的技術已吸引包括 AMD 和 NVIDIA 等公司關注，儘管 NVIDIA 執行長指出該技術尚未成熟至可廣泛應用於所有晶片。Lightmatter 目前估值達 44 億美元，已籌集 8.5 億美元資金，並與日月光等企業合作推進其 Passage 平台，致力於解決 AI 基礎設施中的互連瓶頸。(TechNews 科技新報)
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