工研院「CES 2025重點趨勢研討會」重磅解析九大趨勢：AI滲透一切，未來已來
- 騰云機械工業
- 2月15日
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工研院成功研發出全球首創的「高導熱 3D 列印技術」，可望解決高功率電子元件散熱問題，提升半導體與電子產品的效能與穩定性。該技術結合先進的 3D 列印與高導熱材料，能精準製造複雜的散熱結構，優化熱管理設計。
傳統散熱方案受限於材料與加工技術，難以滿足高效能電子元件的散熱需求。而工研院的創新技術，可透過 3D 列印製造導熱係數高達 500 W/mK 以上的複雜散熱結構，相較於傳統金屬散熱器，其效能大幅提升，且重量更輕、設計更靈活。
該技術已與半導體、5G 通訊及電動車產業合作測試，未來將應用於高效能運算（HPC）、AI 晶片及電動車電池管理系統等領域。透過此創新技術，可望提升電子產品的可靠性，並推動高效能散熱材料市場的發展。
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