台積電 SoIC 產能拚倍增！NVIDIA Rubin、蘋果 M5 晶片搶先採用
- 騰云機械工業
- 3月31日
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台積電的先進封裝技術 SOIC（System on Integrated Chip）受到 NVIDIA 和蘋果的高度關注。最新消息顯示，NVIDIA 的 Rubin GPU 和蘋果的 M5 晶片將採用這項技術，以提升運算效能與能源效率。
SOIC 技術透過 3D 堆疊方式，讓晶片內部互連更緊密，減少訊號延遲並提高運作效率。相比傳統 2.5D 封裝，SOIC 能夠提供更高的頻寬、更低的功耗，對 AI 計算、高效能運算（HPC）以及行動設備應用至關重要。
NVIDIA 預計將這項技術應用於下一代 Rubin AI GPU，以提升深度學習與推理能力，而蘋果則計畫將其用於 M5 晶片，進一步增強 Mac 裝置的效能表現。隨著 AI 和高效能運算需求不斷提升，台積電的 SOIC 技術有望成為市場上的關鍵優勢。
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