分割晶片設計與製造？博通和台積電傳考慮與英特爾達成交易
- 騰云機械工業
- 2月21日
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博通（Broadcom）與台積電（TSMC）持續深化合作，雙方攜手推動高階半導體技術發展，並確保先進製程的穩定供應。隨著AI、雲端運算與高效能運算（HPC）需求大幅提升，博通對台積電的尖端製程技術依賴程度不斷增加，特別是在5奈米及以下製程方面。
博通主要專注於高效能網路晶片與專用積體電路（ASIC），這些產品廣泛應用於數據中心、AI運算與高端企業解決方案。隨著市場對高速傳輸與低功耗晶片的需求日益增加，博通與台積電的合作進一步鞏固了雙方在全球半導體產業的競爭力。
此外，博通近年來積極擴展其供應鏈布局，以降低地緣政治風險。透過與台積電的緊密合作，博通能夠確保先進製程的穩定供應，並提升生產效率，以應對市場變化。隨著科技產業快速發展，雙方的合作預計將進一步加深，為未來的半導體技術創新帶來更多可能性。
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