傳立訊精密今年擬赴香港上市，募資 20-30 億美元
- 騰云機械工業
- 4月9日
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這篇文章報導了中國立訊精密計畫於2025年在香港上市的消息。根據報導，立訊精密正與投資銀行商討上市事宜，預計將委任仲介機構啟動上市流程，目標融資20億至30億美元。然而，上市規模尚未最終確定，需視市場狀況而定。這項計畫反映了近期中國企業赴港上市的趨勢，例如寧德時代也計畫在香港融資至少50億美元。
立訊精密成立於2004年，2010年在深圳證券交易所上市，主要研發生產連接器、馬達、無線充電、天線等產品，廣泛應用於消費電子、通訊、汽車及醫療領域，其中包括為蘋果公司生產iPhone及AirPods等配件。該公司目前市值約2950億元人民幣，2025年以來其股價在深圳市場表現平穩。
文章指出，2025年香港IPO及二次上市規模已達24億美元，較去年同期6.12億美元顯著增長。隨著更多中國企業選擇在香港上市，市場預期這一趨勢將持續。立訊精密若成功上市，將進一步擴大其資金來源，強化在全球市場的競爭力。這也顯示香港作為國際融資中心的吸引力正在回升。
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