SK 海力士與博通達成 HBM 供貨協議，狠甩三星成 HBM 大贏家
- 騰云機械工業
- 2024年12月22日
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SK hynix 與博通（Broadcom）近期達成高頻寬記憶體（HBM）供應協議，旨在滿足博通對先進記憶體的需求。
根據協議，SK hynix 將為博通提供 HBM 記憶體，支持博通在高效能運算和人工智慧（AI）領域的產品開發。
此舉有助於強化博通在高效能運算市場的競爭力，並確保其產品在性能和可靠性方面的優勢。
對於 SK hynix 來說，這筆交易將進一步擴大其在 HBM 記憶體市場的份額，並穩固其在全球記憶體產業的地位。
此外，這項合作也反映出半導體產業對高效能記憶體需求的持續增長，特別是在 AI 和高效能運算應用的推動下。
總體而言，SK hynix 與博通的合作對雙方而言都是互利的，預示著未來在高效能記憶體領域可能會有更多的合作機會。
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