CSIS：華為利用空殼公司從台積電取得逾 200 萬顆 AI 晶片
- 騰云機械工業
- 3月16日
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根據最新報告，華為透過海外的空殼公司從台積電購買了超過200萬顆人工智慧芯片。這些芯片的獲得方式引發了國際關注，因為華為長期以來受到美國政府的制裁，禁止其直接與美國及其盟友的企業進行技術交易。這些芯片主要用於華為的AI技術發展，並可能支持其在5G和其他高科技領域的進一步擴展。
報告指出，華為利用了多個海外空殼公司來迴避制裁，這些公司與華為之間的交易關係較為隱秘，使得華為能夠在不直接與台積電合作的情況下，繼續獲取關鍵的先進技術。這一行為反映了目前國際間對華為的監管挑戰，尤其是在半導體和AI領域的競爭。
這種情況突顯了全球科技產業在政治和貿易衝突中所面臨的複雜局面。許多國家和企業現在需要更為謹慎地處理與華為的業務往來，以避免違反國際制裁或被迫捲入更多的外交糾紛。
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